Novedades desde el IDF14

Kirk Skaugenice, VP de Intel, comparando el tamaño de la placa base de la 4° generación del procesador Core con el del nuevo Core M.

Kirk Skaugenice, VP de Intel, comparando el tamaño de la placa base de la 4° generación del procesador Core con el del nuevo Core M.
Durante el evento de desarrolladores, que se llevó a cabo en San Francisco, del 9 al 11 de septiembre, la compañía describió el futuro del Data Center; presentó los primeros prototipos de equipos basados en Intel Silicon Photonics; y anunció la disponibilidad del Edison y de la 2ª generación de plataformas módem LTE.

Durante la Mega Sesión del Data Center Group, realizada en la segunda jornada, la VP sénior de la compañía, Diane Bryant, habló de cómo los Data Centers están siendo rediseñados e impulsados en gran parte por el crecimiento de la economía de los servicios digitales.
Bryant describió el futuro del Data Center está siendo definido por el aumento de los niveles de optimización de las cargas de trabajo, un cambio hacia la infraestructura definida de software y la transformación de la industria de la analítica avanzada.
Entre otras novedades, siete empresas presentaron los primeros prototipos de los equipos que han desarrollado basados en muestras de los módulos ópticos Intel Silicon Photonics. Esta tecnología está diseñada para combinar la velocidad (100Gbps) y el alcance (hasta 300 metros actualmente y hasta 2 km en el futuro) de los módulos de fotónica, con los beneficios de gran volumen y de fiabilidad de la manufactura del CMOS,
También reveló que está realizando estudios de campo sobre la familia del procesador Xeon D a los clientes. Se trata del primer SoC bajo la marca Intel Xeon, y la tercera generación de SoCs de 64-bit de Intel diseñados para el Data Center. Se espera que esté en proceso de producción para el primer semestre de 2015.
En su exposición que dio inicio a la conferencia técnica anual de Intel, el CEO la compañía, Brian Krzanich, y otros ejecutivos anunciaron nuevas herramientas de hardware y software, anticiparon las próximas tecnologías y anunciaron nuevos productos a través de diversos segmentos de tecnología.
“Con nuestro portafolio de diversos productos y con las herramientas de desarrollo que abarcan los principales segmentos de crecimiento, sistemas operativos y factores de forma, Intel ofrece a los desarrolladores de hardware y software nuevas maneras de crecer, además de flexibilidad de diseño”, dijo Krzanich. “Si es inteligente y conectado, lo es mejor con Intel”, sostuvo.
Durante la apertura, se unieron a Krzanich en el escenario principal varios ejecutivos de Intel, Michael Dell, presidente y CEO de Dell, y Greg McKelvey, vicepresidente ejecutivo y director de Marketing y Estrategia de Fossil Group.
Dell y Krzanich mostraron un adelanto de la próxima tableta de la marca con tecnología RealSense y la nueva Venue 8 7000 Series, presentada como la más fina del mundo.
El formato y el contenido de la conferencia técnica, que recibió a más de 4.500 desarrolladores de todo el mundo, fueron renovados este año para atraer a una gama más amplia de ingenieros y programadores. Asimismo, la agenda y el contenido de las demostraciones de tecnología se han extendido más allá de las PCs, de los móviles y del Data Center, para también incluir la IoT y los dispositivos que se pueden vestir, así como otros nuevos dispositivos creados por los llamados “makers” e inventores.
Nuevos elementos de las herramientas de desarrollo
Intel anunció el Diseño de Referencia para el programa Android para tablets y el programa de desarrollo de Analíticos para los Dispositivos Vestibles (A-Wear)
Este último, integra una serie de componentes de software, incluyendo las herramientas de software y algoritmos de Intel y las capacidades de gestión de datos de Cloudera CDH, todo desplegado en una infraestructura de nube optimizada por la arquitectura de la compañía. Los desarrolladores de este tipo de dispositivos podrán utilizar A-Wear de forma gratuita.
IoT
Durante la mega sesión de la Internet de las Cosas (IoT), el VP de Intel, Doug Davis, abordó los desafíos de la interoperabilidad y la seguridad y describió los componentes de hardware y software integrados de la compañía para las soluciones del Edge a la nube. El ejecutivo anuncio que AT&T, Cisco, GE e IBM están trabajando con estos elementos para crear soluciones y ayudar a conducir la adopción de la IoT en el mercado.
Nuevos componentes
Intel anunció la primera disponibilidad comercial del módem XMM 7260, ahora en el Smartphone Samsung Galaxy Alpha para Asia, Europa y otros mercados regionales.
Los módems de la segunda generación de plataformas LTE XMM 7260 y XMM 7262 ofrecen velocidades de Categoría 6, de hasta 300 Mbps.
Durante el evento, se realizaron más de 165 sesiones técnicas con la industria y con expertos de Intel. Además, las unidades de negocios de la compañía y más de 170 empresas de todo el mundo realizaron 700 demostraciones prácticas de sus innovaciones y futuras tecnologías en la Exhibición Tecnológica de la Industria del IDF.

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